Multicolor divider line
FDX LITE

FDX LITE

FDX Lite to podstawowy ekran in-cell o rozdzielczości HD, odpowiedni do podstawowych napraw w niższym segmencie cenowym. Te ekrany są również rygorystycznie testowane, aby zapewnić stabilne działanie i niezawodne osiągi, dzięki czemu FDX Lite stanowi praktyczny i kontrolowany wybór dla zastosowań ukierunkowanych na cenę w segmencie in-cell.
Features FDX LITE
Pixel resolution High Definition (HD)
Refresh rate Fast response
Includes Camera holder, earpiece mesh and proximity bracket
Temperature Low and controlled
360° Polarized Supported
Oil resistant coating Supported
Anti-glare Supported
Front Glass Anti-dust and fingerprint oil
Inspection Tested before shipment
Warranty Covered
Service Pack
Service Pack części są oryginalne i wyprodukowane w certyfikowanym środowisku przez oryginalnego producenta urządzenia.
Pulled
Pulled części są w 100% oryginalne i pochodzą z oryginalnych urządzeń używanych. Przechodzą rygorystyczne testy i inspekcje, aby zapewnić najwyższą jakość.
Refurbished
Refurbished części zostały usunięte z oryginalnego używanego telefonu, ale przednia szyba została wymieniona na szkło równoważne oryginałowi, podczas gdy wszystkie inne materiały pozostały autentyczne.
OEM-Equivalent
OEM-Equivalent części są profesjonalnie zmontowane przez podmiot trzeci z użyciem komponentów i materiałów równoważnych tym stosowanym przez producenta oryginalnego. Zostały przetestowane pod kątem podstawowej funkcjonalności i stanowią niezawodną alternatywę dla niedrogiej naprawy.
FDX ULTRA
FDX Ultra to wyświetlacz Soft OLED LTPS o jasnych, żywych kolorach i płynnym, precyzyjnym dotyku. Dzięki elastycznej konstrukcji COP ekran jest cienki, lekki i wyjątkowo odporny na uszkodzenia. Każda partia jest rygorystycznie testowana pod kątem kolorów, stabilności i wydajności, dzięki czemu profesjonaliści mogą liczyć na niezawodną i stałą jakość.
FDX PRO
FDX Pro to twardy ekran OLED o wysokiej jakości obrazu, żywych kolorach oraz szybkim i precyzyjnym dotyku. Dzięki konstrukcji COF zapewnia niezawodne działanie w codziennym użytkowaniu. Każda partia jest testowana pod kątem stabilności i jednolitości, dzięki czemu technicy mogą liczyć na stałą jakość w konkurencyjnej cenie.
FDX ELITE
FDX Elite to wysokiej klasy wyświetlacz in-cell, opracowany we współpracy z producentem w celu zapewnienia optymalnej jakości. Stale go udoskonalamy, korzystając z opinii klientów i naszego doświadczenia. Ten wyświetlacz jest naszą najdroższą opcją, ale zapewnia wysoką jakość i serwis, co gwarantuje bezproblemowe korzystanie z niego.
FDX PRIME
FDX Prime to niezawodne standardowe rozwiązanie in-cell, pochodzące bezpośrednio od starannie wyselekcjonowanych producentów. Ekrany spełniają wysokie normy jakości in-cell i są rygorystycznie testowane, aby zapewnić spójne działanie, niezawodność i długotrwałą użyteczność. FDX Prime jest odpowiedni do codziennego profesjonalnego użytku w segmencie in-cell.
Porady i triki

How to Repair a Smartphone without Wi-Fi and Signal: Step-by-Step Guide

02-04-2025 Czas czytania: 5 min

How to Repair a Smartphone without Wi-Fi and Signal: Step-by-Step Guide

If a smartphone has no Wi-Fi, Bluetooth, or signal, this could indicate damage to the motherboard, such as a cracked board. This issue is common and can be quite frustrating for customers. It's important to quickly make the correct diagnosis and carefully perform the repair to ensure the device functions optimally again. In this guide, you will learn step by step how to identify these common problems, determine the cause, and apply the best solutions.


Symptoms of the Problem

Before you begin the repair, it's important to properly recognize the symptoms:

  • No Wi-Fi: The Wi-Fi option is greyed out or keeps loading indefinitely.
  • No Bluetooth: The device continuously searches for devices without connecting.
  • No service: The phone does not recognize the network or SIM card.


If you encounter one or more of these issues, it's likely that there is damage to the motherboard.

Possible Causes

Larger smartphones, such as the Pro and Max models, are particularly susceptible to motherboard issues because they often have more powerful components that generate more heat. This can cause overheating and damage the motherboard. Additionally, these phones are often more complex in design, with more sensitive parts that can break easily.


Motherboard issues can arise from factors such as:


  • A hard fall, which can cause internal cracks in the motherboard.
  • A failed backglass repair, where heat or impact can damage the motherboard.
  • A frame swap, where the motherboard is not properly reassembled, leading to damage or poor connections.



Step-by-Step Repair Guide

Useful tools for this repair: screwdriver, opening tools, SIM card tray ejector tool, heating pad, soldering tools, anti-static mat and wristband.


1. Disassemble the Smartphone

  • Remove the bottom screws (if present) with a screwdriver.
  • Carefully detach the screen using an opening tool.
  • Disconnect the battery and screen connectors using a spudger.
  • Remove the SIM card tray with the SIM card tray ejector tool.
  • Disassemble the antenna and bracket to free the motherboard using a suitable screwdriver.


2. Inspect the Motherboard

  • Check for visible impact damage.
  • Look for any glass fragments from a previous repair.
  • No visible damage? Then it's likely that the motherboard is cracked.


3. Apply the Reflow Technique

  • Place the motherboard in a heating station suitable for your smartphone.
  • Allow the board to reach the correct temperature.
  • Apply light pressure to different areas of the board to reflow the solder joints.
  • Let the motherboard cool completely before reinstalling it.


4. Reassemble and Test the Smartphone

  • Place the motherboard back into the housing.
  • Reconnect the battery and screen connectors.
  • Reassemble the brackets and screws.
  • Power on the smartphone and check if Wi-Fi, Bluetooth, and service are functioning again.


What if the reflow technique doesn’t work?

In some cases, the reflow technique doesn’t resolve the issue, especially if the motherboard damage is more severe. This could be due to deeper cracks in the board, damaged components, or defective solder joints that cannot be repaired with heat alone.


Alternative Solutions

Check the Motherboard Layers

  • Some motherboards consist of multiple layers and may be cracked. Use a microscope to check for visible cracks.
  • Measure the connections with a multimeter to check for interruptions.


Reballing the IC Chips

  • If certain ICs are loose, reballing may be necessary. This process involves removing the chip, renewing the solder balls, and reinstalling the chip.
  • This requires precise temperature control and experience with soldering techniques.


Replace Defective Components

  • Check if specific components, such as Wi-Fi and network chips, are damaged.
  • Use a hot air rework station to remove defective parts and replace them with new ones.


Test with a Donor Motherboard

  • If you're unsure whether the problem lies with the motherboard or another component, test the parts with a working donor board.


If the motherboard is beyond repair, you can order new parts from us to get the smartphone working again.


Prevent Further Damage – Work Carefully!

Motherboard repairs are advanced and require utmost precision. Careless handling can cause irreparable damage. Here are some essential tips:


Use the correct temperature settings – Too much heat can damage chips, while too little heat won't properly restore the solder joints.


Protect sensitive components – Use heat-resistant tape or a shield to cover delicate parts.


Prevent static damage – Always work with an anti-static mat and wristband.


Test after each step – Before reassembling everything, test the smartphone for Wi-Fi, Bluetooth, and network signal.



Conclusion

Motherboard issues such as the loss of Wi-Fi, Bluetooth, or mobile service are common, especially in larger smartphones like the Pro and Max models. These problems can arise from damage due to a fall, a failed repair, or a frame swap. It is essential to quickly recognize and effectively repair these issues to ensure customer satisfaction. The step-by-step repair guide provides a practical approach for fixing motherboard damage, particularly by using the reflow technique to restore solder joints. After the repair, it is important to thoroughly test the smartphone to confirm that connectivity has been restored.


Stay updated on the latest developments and updates by following our blogs and connecting with us on LinkedIn.

Checkmark Zamów przed godziną 19:30, a wyślemy tego samego dnia
Checkmark Najwyższa jakość
Checkmark Ponad 15 000 produktów, bezpośrednio z magazynu